一起了解FPC薄膜按鍵開關

1、 絕緣基板

絕緣基底是柔性絕緣膜。應選擇柔性介電膜作為電路板的絕緣載體，并調查數據的耐熱功能、覆蓋功能、厚度、機械功能和電氣功能。聚酰亞胺（PI：聚酰亞胺，商品名Kapton）膜、聚酯（PET：聚酯，商品名Mylar）膜和聚四氟乙烯（PTFE）膜通常用于工程。通常，膜厚選擇在0.0127~0.127mm（0.5~5mil）范圍內。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜的功能比較。

2、 粘合片

粘合片的功能是將薄膜粘結到金屬箔上，或將薄膜粘結在薄膜上（覆蓋薄膜）?？梢詾椴煌哪せ倪x擇不同類型的粘合片。例如，聚酯和聚酰亞胺的粘合片是不同的。聚酰亞胺基片的粘合片可分為環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂。為了選擇粘合片，應首先研究數據的流動性和熱膨脹系數。也有帶或不帶粘合片的聚酰亞胺覆銅層壓板，它們具有更好的耐化學性和電氣功能。

由于丙烯酸粘合片的玻璃化轉變溫度較低，在鉆孔過程中產生的大量污染物不容易去除，這影響了金屬化孔的質量，其他粘合材料也不令人滿意。因此，聚酰亞胺材料通常用于多層柔性電路的層間粘合片。由于與聚酰亞胺襯底的配合，粘合片的CTE（熱膨脹系數）克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題，其他功能令人滿意。

3、 銅箔

銅箔是一種導電層，它覆蓋并粘附在絕緣襯底上，并在未來選擇性蝕刻后形成導線。軋制銅箔或電解銅箔主要用于此類銅箔。壓延銅箔的延展性和抗彎性優(yōu)于電解銅箔。壓延銅箔的伸長率為20%~45%，電解銅箔的伸長率在4%~40%。銅箔Z的厚度通常為35um（1oz），但也有18um（O.5oz）薄或70um（2oz）厚，甚至105um（30z）厚。電解銅箔是通過電鍍形成的。銅顆粒的結晶狀態(tài)為直針狀，蝕刻時容易形成直線邊緣，有利于生產精密線；然而，當彎曲半徑小于5mm或動態(tài)彎曲時，針結構容易斷裂；因此，壓延銅箔經常被用作柔性電路的基材。其銅顆粒為水平軸向結構，可用于多次纏繞。

4、 覆蓋層

覆蓋層是覆蓋柔性印刷電路板表面的絕緣維護層，它起到維護外部導體和增加基板強度的作用。通常，有兩種類型的維護數據可供外部圖形選擇。